封装测试即半导体的封装环节和测试环节。其中封装是将集成电路装配为芯片最终产品的过程；测试是对制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保证其符合系统需求的过程凯时客户端凯时客户端。封装根据原材料不同可分为陶瓷封装凯时客户端、塑料封装凯时客户端凯时客户端、玻璃封装、金属封装。

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